公司簡(jiǎn)介
HIWIN上銀科技股份有限公司
1989年 公司創(chuàng)立 。
1992年 設(shè)立美國(guó)子公司 。
1993年 收購(gòu)德國(guó)HOLZER公司,成立德國(guó)子公司。
1997年 通過(guò)德國(guó)TüV ISO 14001認(rèn)證。 成立關(guān)系企業(yè) 大銀微系統(tǒng)公司。
1999年 設(shè)立日本子公司 。 與美國(guó)Parker Hannifin集團(tuán)策略聯(lián)盟 。
2000年 成立立瑞士子公司 。 臺(tái)灣省法人“研發(fā)專利百大”總件數(shù)排行第72名。
2003年 購(gòu)置云科廠地15,332坪,并興建第一期廠房。
2004年 設(shè)立東京研發(fā)中心。
2006年 美國(guó)芝加哥子公司新廠落成啟用。 臺(tái)灣省法人“研發(fā)專利百大”總件數(shù)排行第43名。
2007年 臺(tái)中精密機(jī)械科技園區(qū)全球營(yíng)運(yùn)與研發(fā)總部動(dòng)土。 美國(guó)應(yīng)用材料公司Ap...